上海半導體裝備制造公司轉讓項目,項目公司是中國少數幾家具有世界領先技術及工藝的半導體裝備制造商之一,擁有先進的獨家技術晶圓無應力拋光技術、相關專利158項,專利獲中國、美國、日本、新加坡等多國授權。上海半導體裝備制造公司轉讓,轉讓底價9565.56萬元。
一、項目公司基本情況
半導體裝備制造公司轉讓項目,項目公司盛美半導體設備(上海)有限公司成立于2005年5月17日,注冊資本21312.495萬元。經營范圍設計、生產、加工電子專用設備及其零部件,銷售公司自產產品,并提供售后技術服務和咨詢服務。
上海半導體裝備制造公司轉讓項目,項目公司擁有全資子公司盛美半導體設備(無錫)有限公司,成立于2011年7月14日,注冊資本500萬元。
上海創業投資有限公司所持盛美半導體體設備(上海)有限公司18.77%的股權,已于2017年6月29日完成轉讓交割,受讓方為美國ACM Research Inc.。目前正在辦理工商變更手續。
二、項目公司產品
(一)清洗設備
擁有有自主知識產權的兆聲波單片清洗設備。它主要有三部分組成:機械前端模塊,包括機械手、loadport等;液體供應模塊,包括液體供給流量控制系統等;以及工藝加工模塊,包括清洗腔以及兆聲波能量發生器。具有極高的顆粒去除效率,并且可以控制硅片表面的能量密度均勻的分布以去除“hot spots”,達到對器件的無損傷清洗。同時,所有的化學清洗液均可單獨回收循環利用。主要應用于:集成電路工藝相關濕法清洗,濕法蝕刻工藝, 晶圓制造拋光后,外延前后清洗,先進封裝領域(TSV)深孔清洗,濕法蝕刻,濕法去膠等。
(二)晶圓級封裝系統
包含涂層系統、開發系統、電鍍系統等,該系統采用先進的組件模塊等高精度硅片傳輸系統,優秀的風機過濾器和排氣裝置,以及各室的過程獨立于環境的控制。這些模塊被設計為易于使用而提供所需的涂層厚度和均勻性。容易定制軟件還使得工具很容易地集成到生產線。所有的計算機系統都裝有化學循環和過濾系統服務重用的化學品,減少浪費和降低用戶的成本。
(三)無應力拋光集成設備
該設備能夠對65nm及以下的銅互聯結構進行無應力、無損傷拋光。該設備整合了無應力拋光技術(SFP)、熱氣相蝕刻技術 (TFE)以及低下壓力化學機械平坦化技術(ULDCMP),利用其各自獨特的技術優點,確保在整個拋光過程中對銅互連結構無任何損傷。基于智能拋光系統,該系統整合了晶圓運動控制、智能拋光電源和拋光液供應系統,因為只有拋光液與銅互聯結構表面接觸,無應力拋光工藝能夠控制全局銅膜膜厚和凹陷,不產生侵蝕以及介質層與阻擋層也不會產生形變。最終消除由機械應力對銅/超低k介質產生的損傷,有效解決銅/超低k介質互聯的整合問題。
上海半導體裝備制造公司轉讓項目,項目公司將重點發展先進封裝領域相關濕法設備,清洗設備,濕法去膠設備,濕法蝕刻設備,涂膠設備,顯影設備等產品。
三、項目公司投資價值分析
(一)技術優勢
上海半導體裝備制造公司轉讓項目,項目公司盛美公司通過技術革新獨創的晶圓無應力拋光技術,目前在全世界無直接競爭對手,連應用材料公司等世界前三大半導體設備商和IBM和Intel等公司都未能掌握。盛美自主研發的鍍銅設備、單片晶圓清洗設備也都達到了國際一流水平,并已進入樣機銷售階段。擁有相關專利158項。
(二)市場前景
從全球半導體產業的發展趨勢來看,中國市場的地位正在崛起,未來一半以上集成電路市場在中國。而國家近年來對于半導體產業的大力推動,也讓本土半導體企業看到了機會所在。
(三)客戶眾多
上海半導體裝備制造公司轉讓項目,項目公司客戶有SK海力士、上海晶盟硅材料、臺灣合晶集團、上海華虹 NEC 電子有限公司、中科院微電子所等。
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圖片來源:找項目網